고대역폭 메모리 (HBM, High-Bandwidth Memory, High Bandwidth Memory)
기존 DRAM 대비 훨씬 빠른 속도로 대량의 데이터를 전송할 수 있도록 설계된 차세대 메모리 기술. 여러 개의 DRAM 칩을 수직으로 쌓아 올려 대역폭을 극대화하는 3차원 적층 구조를 채택. 특히 인공지능(AI) 학습과 추론에 필수적인 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에서 그래픽 처리 장치(GPU)와 긴밀하게 결합하여 막대한 양의 데이터를 처리하는 데 중추적인 역할을 수행. 현재 삼성전자, SK 하이닉스, 마이크론이 주도하며, AI 시장의 핵심 병목 현상으로 부상 중인 고부가가치 메모리
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용례
"퀄컴과 암 홀딩스는 고대역폭 메모리(HBM) 부족이 올해 스마트폰 생산을 위축시킬 수 있다고 경고했으며, 엔비디아는 훨씬 더 수익성이 높은 AI 칩을 위해 제한된 HBM을 우선적으로 투입하고 있습니다."
"엔비디아는 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 테크놀로지 등 주요 고대역폭 메모리 공급 업체와 협력하고 있습니다."
"AI 서버용 HBM에 대한 수요가 업계의 공급 능력을 훨씬 초과하고 있으며, 메모리 사업부의 수익을 급격히 증가시킨 핵심 동인."
"이전에는 AI 산업이 이 모든 맥락을 저장하기 위해 고대역폭 메모리 제품을 사용했지만, 엔비디아 CEO는 이제 'HBM만으로는 더 이상 충분하지 않다'고 강조했습니다."