엔비디아, AI 메모리 수요 급증과 TSMC 생산 확대 지지

트렌드 키워드

• 고대역폭 메모리 (HBM, High-Bandwidth Memory, High Bandwidth Memory):

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  기존 DRAM 대비 훨씬 빠른 속도로 대량의 데이터를 전송할 수 있도록 설계된 차세대 메모리 기술. 여러 개의 DRAM 칩을 수직으로 쌓아 올려 대역폭을 극대화하는 3차원 적층 구조를 채택. 특히 인공지능(AI) 학습과 추론에 필수적인 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에서 그래픽 처리 장치(GPU)와 긴밀하게 결합하여 막대한 양의 데이터를 처리하는 데 중추적인 역할을 수행. 현재 삼성전자, SK 하이닉스, 마이크론이 주도하며, AI 시장의 핵심 병목 현상으로 부상 중인 고부가가치 메모리

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  “엔비디아는 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 테크놀로지 등 주요 고대역폭 메모리 공급 업체와 협력하고 있습니다.”
• 파운드리 (Foundry):

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  반도체 설계 기업의 설계를 바탕으로 실제 칩을 생산하는 사업

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  “TSMC는 세계 최고의 파운드리 파트너로서 기술 리더십, 실행력, 유연성을 인정받고 있습니다.”
• 자본적 지출 (Capital Expenditure, CapEx):

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  기업이 설비 투자, 연구 개발 등 미래 성장을 위한 자본 지출을 의미

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  “TSMC의 공격적인 자본적 지출과 팹 구축은 AI 인프라 구축을 위한 대규모 투자입니다.”
• AI 칩 (AI Chip):

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  인공지능 연산에 특화된 반도체 칩

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  “엔비디아의 H200 AI 칩은 미국과 중국 간 기술 긴장의 핵심 요소로 부상했습니다.”
• HPC (High Performance Computing):

  고성능 컴퓨팅으로, 복잡한 계산을 빠르게 처리할 수 있는 컴퓨팅 환경

  “엔비디아는 HPC 고객들에게 생산 라인 우선 할당 옵션을 제공하며, AI 인프라 구축 경쟁에서 우위를 점하고 있습니다.”
• N-2 정책 (N-2 Policy):

  TSMC가 고객사에게 차세대 공정 도입 시기를 2세대 이전 공정으로 제한하는 정책

  “TSMC는 'N-2' 정책을 준수하며, 생산 라인 구축에 신중을 기하고 있습니다.N-2 정책”
• 그레이스 블랙웰 (Grace Blackwell):

  엔비디아가 개발한 차세대 AI 슈퍼칩

  “그레이스 블랙웰과 베라 루빈은 엔비디아의 생산 라인 점유율을 높이는 주요 요인입니다.”
• 베라 루빈 (Vera Rubin):

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  엔비디아가 개발한 차세대 AI 슈퍼칩

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  “그레이스 블랙웰과 베라 루빈은 엔비디아의 생산 라인 점유율을 높이는 주요 요인입니다.”