테이프 아웃 (Tape-out, Tape out)
반도체 설계가 완료되어 실제 제조를 위해 파운드리 공장으로 설계 도면을 전달하는 최종 단계
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용례
"삼성은 올해 말 이전에 엑시노스 2800의 테이프 아웃을 완료하는 것을 목표로 설정했습니다."
"테이프 아웃 후에는 일반적으로 18~24개월 정도의 시간이 소요되어 실제 제품이 출시됩니다."
"미디어텍은 차세대 2nm SoC인 Dimensity 9600의 테이프 아웃에 성공하여 기술 경쟁력을 입증했습니다."
"칩 디자인이 완료된 후 테이프 아웃 과정을 거쳐 실제 칩 샘플을 확보해야 합니다."