스마트폰 AP 시장 전망: 구글 Tensor 칩의 역할과 메모리 가격 변동성

구글 미디어텍 퀄컴 AP 스마트폰 시장

1/29/2026

토킹 포인트

2026년 스마트폰 AP(Application Processor) 시장은 출하량 감소에도 불구하고 프리미엄 제품군 중심으로 두 자릿수 매출 성장 예상.
구글의 Tensor 칩 개발 투자는 어려운 시장 상황 속에서도 구글의 스마트폰 사업 경쟁력 유지에 기여할 것으로 분석.
DRAM 가격 상승은 저가형 스마트폰 시장에 부정적인 영향을 미치나, 자체 AP 개발 업체는 상대적으로 유리한 위치 확보.
미디어텍은 시장 점유율 1위를 유지하겠지만, 메모리 가격 위기로 인해 애플, 퀄컴과 마찬가지로 감소세 예상.

시황 포커스

메모리 반도체 수급난이 MediaTek에 상당한 타격을 줄 수 있다는 우려가 제기됨.

메모리 가격 상승 및 공급 부족 현상이 지속되면서, MediaTek의 AP(Application Processor) 생산 비용 증가 가능성이 높음.
AP 생산 비용 증가는 MediaTek 제품의 가격 경쟁력을 약화시켜, 특히 가격 민감도가 높은 안드로이드 스마트폰 시장에서의 점유율 하락으로 이어질 수 있음.
일부 시장 참여자들은 MediaTek이 비용 증가분을 제품 가격에 전가할 경우, 소비자 수요 감소를 예상함.
경쟁사 대비 메모리 확보 능력이 상대적으로 취약한 MediaTek의 구조적 한계가 부각되고 있음.
메모리 수급난 장기화 시, MediaTek의 신제품 출시 계획에도 차질이 발생할 수 있다는 전망이 있음.
안드로이드 스마트폰 시장 전반에 걸쳐 MediaTek 의존도가 높은 제조사들의 수익성 악화 가능성 또한 존재함.

트렌드 키워드

AP (Application Processor):
스마트폰의 두뇌 역할을 하는 핵심 부품으로, 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 이미지 신호 처리기(ISP) 등을 통합하여 스마트폰의 전반적인 성능을 결정

“스마트폰의 성능은 AP의 성능에 크게 좌우되며, 최신 AP는 인공지능 처리 능력을 강화하는 추세입니다.”
SoC (System on a Chip, System on Chip):

중앙 처리 장치(CPU), 그래픽 처리 장치(GPU), 메모리 등 컴퓨터의 핵심 부품들을 하나의 칩에 통합한 기술

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“스마트폰 AP는 SoC의 핵심 구성 요소이며, SoC는 스마트폰의 전력 효율과 소형화에 기여합니다.”
프리미엄화 (Premiumization):
소비자들이 고가 제품을 선호하는 경향으로, 스마트폰 시장에서는 고성능, 고품질의 프리미엄 스마트폰 수요 증가를 의미

“프리미엄화 추세는 스마트폰 AP 시장의 매출 성장을 견인하는 주요 요인입니다.”
DRAM (Dynamic Random Access Memory):

정보를 저장하는 데 사용되는 반도체 메모리의 한 종류로, 전원이 꺼지면 저장된 정보가 사라지는 휘발성 메모리

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“DRAM 가격 상승은 스마트폰 제조 원가를 높이고, 소비자 가격 인상으로 이어질 수 있습니다.”
HBM (High Bandwidth Memory):

고대역폭 메모리의 약자로, GPU와 같은 고성능 프로세서에 데이터를 빠르게 전송하여 연산 속도를 높이는 데 사용되는 메모리 기술

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“AI 붐으로 인해 HBM 수요가 급증하면서, 일반 DRAM 공급이 부족해지는 현상이 발생하고 있습니다.”
테이프 아웃 (Tape-out):

반도체 설계가 완료된 후 제조를 위해 회로도를 담은 데이터를 반도체 제조사에 전달하는 과정

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“미디어텍은 차세대 2nm SoC인 Dimensity 9600의 테이프 아웃에 성공하여 기술 경쟁력을 입증했습니다.”
팹리스 (Fabless):
반도체 제조 시설을 보유하지 않고 설계만 전문으로 하는 기업

“미디어텍은 팹리스 기업으로, TSMC와 같은 파운드리(반도체 위탁 생산) 업체를 통해 제품을 생산합니다.”
ARM (Advanced RISC Machines):
모바일 AP 설계 기술을 제공하는 영국의 반도체 설계 기업

“미디어텍은 ARM의 CPU 설계를 기반으로 자체 AP를 개발하고 있으며, 이는 비용 절감과 경쟁력 확보에 기여합니다.”
GAA (Gate-All-Around):
차세대 트랜지스터 구조로, 기존 핀펫(FinFET) 구조보다 전력 효율과 성능을 향상시킬 수 있음

“삼성전자는 GAA 기술을 적용한 2nm Exynos 2600 칩셋을 개발하여 기술 리더십을 확보했습니다.”