LogicFolding
Huawei Mate XT2에 탑재된 새로운 반도체 기술로, 칩 내에서 전기 신호를 이동시키도록 설계됨
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용례
"Huawei Mate XT2에 탑재된 새로운 반도체 기술로, 칩 내에서 전기 신호를 효율적으로 이동시키는 데 중점을 둡니다."
"회로를 단일 평면에 펼치는 대신 수직 다층 구조로 접어 적층하는 방식을 취했습니다."
Huawei Mate XT2에 탑재된 새로운 반도체 기술로, 칩 내에서 전기 신호를 이동시키도록 설계됨
"Huawei Mate XT2에 탑재된 새로운 반도체 기술로, 칩 내에서 전기 신호를 효율적으로 이동시키는 데 중점을 둡니다."
"회로를 단일 평면에 펼치는 대신 수직 다층 구조로 접어 적층하는 방식을 취했습니다."