FOPLP 패키징
팬아웃 패널 레벨 패키징 기술로, 기존 웨이퍼 단위가 아닌 사각형 패널 단위로 패키징하여 생산성을 높이고 비용을 절감하는 첨단 공법
용례
"AMD는 파워텍의 팬아웃 패널 레벨 패키징 솔루션을 검토하고 있는 것으로 보임."
팬아웃 패널 레벨 패키징 기술로, 기존 웨이퍼 단위가 아닌 사각형 패널 단위로 패키징하여 생산성을 높이고 비용을 절감하는 첨단 공법
"AMD는 파워텍의 팬아웃 패널 레벨 패키징 솔루션을 검토하고 있는 것으로 보임."