2.5D 패키징 (2.5D Packaging)
반도체 칩을 실리콘 웨이퍼 위에 적층하고, 이를 다시 기판에 연결하는 기술
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용례
"애플은 칩의 발열을 효과적으로 해소하기 위해 InFO 패키징 방식 대신 2.5D 패키징 방식을 채택할 예정입니다."
"SK하이닉스는 미국 인디애나주에 2.5D 패키징 및 연구 개발 시설에 40억 달러를 투자했지만, DRAM 생산 라인은 포함되지 않았습니다."
반도체 칩을 실리콘 웨이퍼 위에 적층하고, 이를 다시 기판에 연결하는 기술
"애플은 칩의 발열을 효과적으로 해소하기 위해 InFO 패키징 방식 대신 2.5D 패키징 방식을 채택할 예정입니다."
"SK하이닉스는 미국 인디애나주에 2.5D 패키징 및 연구 개발 시설에 40억 달러를 투자했지만, DRAM 생산 라인은 포함되지 않았습니다."