AMD 차세대 '젠 7(Zen 7)' 아키텍처 로드맵 및 기술 사양 유출 * TSMC 1.4nm(A14) 공정 및 FOPLP 패키징 도입을 통한 제조 공정 혁신 * 2028년 출시 예정이며 인텔의 14A 공정과 직접적인 기술 경쟁 전망 * 최대 32코어 구성의 플래그십 프로세서 및 16코어 CCD 설계 적용 * AI 데이터 포맷 확장 및 고용량 L3 캐시를 통한 서버 및 전문 작업 성능 강화
