IBM, 미국 최초 양자 칩 전용 파운드리 '안더론(Anderon)' 설립 * 미국 상무부 CHIPS법 기반 20억 달러 규모의 양자 산업 패키지 추진 및 안더론 설립 * 300mm 초전도 실리콘 공정 중심의 양자 칩 제조 인프라 및 양산 체계 구축 * 200mm 공정 대비 30배 빠른 디바이스 출력 및 반복 주기 확보를 통한 개발 가속화 * 2029년까지 제어용 맞춤형 ASIC 4종 개발을 통한 시스템 확장성 및 전력 효율 강화
